國內半導體設備新星--上海稷以科技有限公司（以下簡稱“稷以科技”）完成數(shù)千萬元融資，本輪投資方為業(yè)內知名投資機構，包括中芯聚源、元禾璞華以及上海浦東科創(chuàng)集團等。達晨于2020年投資稷以科技。

稷以科技是一家專注等離子體技術應用的半導體設備初創(chuàng)公司，其核心團隊人員主要來自國內外知名大廠，團隊經(jīng)驗豐富，技術積累扎實。公司成立之后將等離子體技術應用作為突破方向，不斷深入，目前已經(jīng)積累了數(shù)十項專利。

稷以科技旗下多款設備包括Triton、Saturn、Hesita、Patron、Virgo等，可用于PCB、LED、化合物半導體、芯片封裝、集成電路芯片制造等行業(yè)的去膠、清洗、表面處理等多種工藝，滿足客戶的各種需求。

由于中美關系的不確定性，半導體社會化分工的基礎信任和信心被削弱，導致中國芯片制造環(huán)節(jié)承受了很大的壓力，使得芯片制造公司將目光放回國內，這給國產設備公司帶來巨大的發(fā)展機會。

稷以科技Virgo系列等離子體去膠機

“芯片制造特別是硅基芯片、化合物芯片領域以及先進封裝等工藝，相關技術在不斷前進，工藝開始有一定的差異化，這使得廠家需要更多滿足自身特殊需求的定制型設備，這給了我們很大的機會，我們稷以科技有信心面對客戶提出的新訴求，我們絕對有能力去完成客戶給我們的挑戰(zhàn)目標”，稷以科技總經(jīng)理楊總表示。

本次融資資金，一部分將投入生產擴大規(guī)模，同時也將投入重金研發(fā)新款設備，專門針對化合物半導體領域的客戶，配合他們開發(fā)新工藝。未來化合物半導體是中國非常有競爭力的領域，比如碳化硅功率半導體、氮化鎵射頻器件等細分領域，未來在汽車功率電子電力器件以及5G射頻領域都有巨大的空間，目前行業(yè)正處于高速增長階段。稷以科技將繼續(xù)圍繞化合物半導體領域，推出更多優(yōu)質的新設備。

目前稷以的各類型設備已經(jīng)進入PCB、LED、先進封裝、化合物半導體制造、硅基半導體制造等領域的頭部公司，獲得大量訂單，得到市場的廣泛認可。半導體設備作為半導體產業(yè)鏈的支撐產業(yè)鏈，主要應用于芯片制造和封裝測試。其中隨著眾多晶圓廠在大陸擴建，大陸的半導體設備市場增速將超過全球平均增速水平。專業(yè)機構預測2021年中國半導體設備市場規(guī)模預計將超150億美金，僅次于韓國，成為世界第二大半導體設備市場。

稷以科技Mars系列等離子表面去膠設備

達晨財智業(yè)務合伙人王文榮表示：“稷以科技專注于等離子體平臺技術的開發(fā)，經(jīng)歷多年的深耕和產業(yè)化過程，已經(jīng)取得了初步的市場成績，受到下游行業(yè)領軍企業(yè)的認可支持，基于此平臺研發(fā)的系列設備已經(jīng)成為相關領域國產替代的首選，相信稷以科技會在可見的時間內，成為國內為數(shù)不多的優(yōu)秀半導體設備平臺公司?！?/span>

半導體設備研發(fā)難度高、研發(fā)周期長、投入金額大、依賴技術人員高水平的研發(fā)，具備非常高的技術門檻。過去中國半導體設備落后較多，因此高端半導體設備主要還是掌握在國外半導體廠商手上，其中半導體設備5大巨頭ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA占據(jù)超過65％的市場份額，國內廠商幾乎無力撼動。

但是近年來隨著中國對于芯片的重視和高強度投入，中國半導體設備公司開始奮起直追，北方華創(chuàng)、中微半導體等國產設備廠商在這一波國產化大潮中，進步巨大。而稷以科技這樣的國產半導體設備初創(chuàng)公司也以較快速度發(fā)展，向世人證明中國半導體技術正在迎頭趕超。

目前正值半導體旺盛周期，下游客戶擴產積極。稷以科技總經(jīng)理楊總也表示，公司將繼續(xù)加大硅基半導體及化合物半導體領域新設備的研發(fā)投入，同時也將新建一座工廠擴大產能，儲備更多現(xiàn)金為后續(xù)發(fā)展打下基礎，力爭成為集成電路行業(yè)特色等離子體設備的龍頭企業(yè)。