隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，客戶對芯片性能和尺寸的要求持續(xù)提高，包括 IC 尺寸日益縮小、Bump Pitch不斷微縮、IC 電路復(fù)雜度提升、信號傳輸速度增加等等需求——相對應(yīng)的，半導(dǎo)體的測試制備上要求也在逐步提升，比如加工難度上，要求高層數(shù)、高厚徑比、小孔徑，產(chǎn)品性能上要求電性能穩(wěn)定有保證等等，“難度系數(shù)”直線上升。

一般半導(dǎo)體芯片測試主要分為三個(gè)階段：芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）和封裝后的成品測試（ FT測試）。在這之中，涉及的半導(dǎo)體測試耗材主要有探針卡、老化板和負(fù)載板，而且半導(dǎo)體測試耗材一般需要根據(jù)客戶需求定制，并非通用產(chǎn)品，需求量將隨半導(dǎo)體市場的增長而增長。VLSI research數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體測試耗材市場規(guī)模為32億美元，其中探針卡、老化板、負(fù)載板市場規(guī)模分別為15 億美元、11.5 億美元、5.5 億美元，預(yù)計(jì)符合增速在5%-10%。

以成本占比最大的測試耗材探針卡為例，這是由探針、電子元件、線材與印刷電路板組成的一種測試接口。在晶圓測試時(shí)，被測對象放在探針臺之上，然后用探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出測試機(jī)產(chǎn)生的芯片訊號施加于被測器件之上，并將被測器件中的反饋信號傳輸回測試機(jī)，從而完成整個(gè)測試。這是測試篩選出不良晶圓的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，之后才可進(jìn)行封裝工程?？梢哉f，這一步驟相當(dāng)大地影響著芯片的制造成本，其競爭可以代表整個(gè)半導(dǎo)體測試耗材的核心情況。

長期以來，全球晶圓測試行業(yè)由海外企業(yè)主導(dǎo)，探針卡市場也隨之由海外企業(yè)憑借其成熟工藝、穩(wěn)定性能而壟斷。根據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，全球前五大探針卡企業(yè)掌握了70%左右的市場份額。VLSI數(shù)據(jù)顯示，2020年中國探針卡消費(fèi)市場占全球約12%，但國內(nèi)供應(yīng)商全球所占份額只有1.1%，供需極不平衡。

納米之間，卡住百億級規(guī)模市場的“咽喉”。近年來，國產(chǎn)探針卡廠商在產(chǎn)品性能、交期、服務(wù)方面的不斷改進(jìn)和積極拓展，使得國產(chǎn)廠商整體市占率即將突破2%，這之中，澤豐半導(dǎo)體走在前端。達(dá)晨投資企業(yè)澤豐半導(dǎo)體，作為國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)MEMS探針卡自動(dòng)化生產(chǎn)的高端半導(dǎo)體測試接口綜合解決方案企業(yè)，主要生產(chǎn)用于芯片成品檢測（FT）的負(fù)載板、晶圓功能和參數(shù)檢測（CP）的探針卡以及多層有機(jī)基板和多層陶瓷基板（MLO/MLC），皆為半導(dǎo)體主要測試耗材，服務(wù)于全球中高端集成電路芯片設(shè)計(jì)公司、封裝測試廠、晶圓制造廠等客戶。

僅探針卡一項(xiàng)，澤豐結(jié)合了自身在原材料以及特色工藝上面的特殊優(yōu)勢，差異化地推出高速率以及小間距的MEMS垂直探針卡，目前其探針卡已可以支持最高60Gbps的測試速率，最小50um的C4 pad pitch，處于業(yè)界頂尖水平。澤豐也是國內(nèi)唯一可以提供112Gbps高速高頻測試負(fù)載板的廠商，其負(fù)載板在SOC領(lǐng)域出貨量穩(wěn)居國產(chǎn)第一，在存儲(chǔ)領(lǐng)域已進(jìn)入某國內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)供應(yīng)商名單，公司在高密度高難度存儲(chǔ)探針卡的關(guān)鍵材料的全部自研自產(chǎn)，是公司接下來幫助國內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力。

目前，澤豐半導(dǎo)體已經(jīng)具備在晶圓測試工具和成品測試工具等領(lǐng)域的堅(jiān)實(shí)技術(shù)積累和成果轉(zhuǎn)化能力，具有完整的測試板、多層有機(jī)基板、多層陶瓷基板、MEMS探針以及自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)能力，是國內(nèi)首家半導(dǎo)體測試工具一站式綜合服務(wù)提供商。企業(yè)在上海、廣州、中國臺灣、印度等地布局了豐富的半導(dǎo)體制造和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，攻克技術(shù)難題，擁有知識產(chǎn)權(quán)42件（其中發(fā)明專利9件），軟件著作權(quán)13件。

半導(dǎo)體測試耗材是半導(dǎo)體生產(chǎn)制造過程中的“硬通貨”，對芯片性能、成本和良率有著至關(guān)重要的影響。中國已擁有全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，隨著國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的技術(shù)與產(chǎn)品不斷升級迭代，半導(dǎo)體測試耗材的中高端需求將持續(xù)旺盛。澤豐半導(dǎo)體自成立以來，即著眼于核心技術(shù)環(huán)節(jié)的攻克攻關(guān)，積極探索與推動(dòng)中國晶圓級測試領(lǐng)域的長遠(yuǎn)發(fā)展，在打造成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的集成方案供應(yīng)商的路上穩(wěn)步前進(jìn)，在9e-16平方米之上，一爭高下。